吉泽真由美,苹果 3 款 AR/VR 芯片已完成设计 仍由台积电代工

苹果公司已经完成了3款AR/VR芯片的物理设计，已在准备试产。消息人士透露，苹果设计的AR/VR芯片，仍将交由芯片代工合作伙伴台积电代工，大规模生产预计在一年以后。苹果设计